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据7月28日新闻(南山)报道,台湾积体电路制造公司为了寻求与华为的长期合作,取得了双辩战略。 另一方面,通过美国半导体领域协会,将手机、ai等5g以外的基站芯片以外的芯片放入标准品中,可以提供给华为。 如果美国政府继续施压,将通过高通、联发科等芯片制造商,间接实现与华为的合作。

此前,海斯的芯片被美方视为华为的定制化产品而被屏蔽,但其他高通、联发科等芯片制造商向多家手机制造商提供的标准化芯片不同。 报道人士表示,美方不能释放海思,但华为手机业务可以从高通和联发科购买手机芯片。

关于美国方面是否将手机芯片作为标准品,目前还没有答案。 所有的解释权,无论多么荒唐,都在美方手中。

据悉,相关公司正在申请将手机芯片作为标准品。 希望不要触及美方对5g基站芯片的敏感神经。

来源:揭阳新闻

标题:“台积电争取华为订单 争取“双活门”策略”

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